芯片封装是指安装半导体集成电路芯片的外壳，是利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定以及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。通俗的说，就是给芯片加一个外壳并固定在电路板上。芯片封装不仅可以起着安放，固定，密封，保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁。芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚再通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
芯片封装的类型有上千种，有些是以设计命名，有些是以结构技术命名，有些是按照体积命名，还有一些是以应用来命名，各有不同。它们是通过改变芯片面积与封装面积之比，提升其耐温性，增加引脚数，减小引脚间距离，减轻重量等等，将其技术和性能更新迭代。
在现在，有几款常见的类型，比如DIP双列直插式，PGA插针网格式，BGA球栅阵列式，CSP芯片尺寸式，MCM多芯片模块式等等。
DIP双列直插式
Dual Inline-pin Package，引脚数不超过100个，芯片面积与封装面积比值大，体积也较大；这种就适合在PCB上穿孔焊接，操作方便。
PGA插针网格式
Pin Grid Array Package，可靠性高，可以适应更高的频率。
BGA球栅阵列式
Ball Grid Array Package，引脚多且距离增大，成品率提高，改善电热系统，信号输送延迟小，大大提高了适应频率。
CSP芯片尺寸式
Chip Size Package，引脚增加，芯片面积与封装面积比值小，延迟时间缩短。
MCM多芯片模块式
Multi Chip Module，延迟时间缩小，易于实现模块高速化，封装尺寸和重量缩小，系统可靠性提高。
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