caichips-logo

新闻中心

公司简介
发展历程
行业新闻
公司动态
组织架构

Company news

公司动态

image

喜报！采芯科技荣获2023ASPENCORE“年度突出表现工业电子元器件分销企业”奖

2023年11月3日，由全球电子技术领域知名媒体AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会在深圳市大中华国际交易广场举行，深…
image

采芯信息获得法国NICOMATIC尼科劢迪一级代理权

尼科励迪,致力于生产为高科技产品配套的连接器等电子元件。总部设在法国,并在北美，巴西设有子公司。 科劢迪(天津)电子有限公司是尼科劢迪在中国…

Industry news

行业新闻

image

什么是贴片电容？

贴片电容（SMD Capacitor）是现代电子设备中使用最广泛的被动元件之一。它采用表面贴装技术（SMT），具有体积小、重量轻、性能稳定等…
image

BGA封装能否支持高密度可插拔连接？

BGA（球栅阵列）封装本身无法直接实现可插拔设计，但可以通过其他方式达到类似效果。 为什么BGA不能直接做成可插拔的？ BGA封装依靠底部微…
image

环氧树脂封装技术及应用

在高端电子封装、新能源设备及精密制造领域，环氧树脂封装材料、无硅脱模剂和热传导环氧胶粘剂已成为提升产品性能的关键材料。三者结合不仅能实现高效…
image

液态聚变：能源与材料科学的革命性突破

在人类探索清洁能源和先进材料的道路上，“液态聚变”（Liquid Fusion）正逐渐成为一个颠覆性的关键词。这一概念横跨核聚变能、液态金属…
image

光电探测领域的革新者：解析MPPC（SiPM）与滨松光子学的领先产品

在医疗成像、粒子物理和激光雷达等领域，高灵敏度光电探测器是核心技术。其中，**MPPC（多像素光子计数器）与SiPM（硅光电倍增管）**作为…
image

企业级硬件选购指南：从SSD到服务器核心组件解析

在现代数据中心和企业IT基础设施中，硬件的选择直接影响系统的性能、稳定性和扩展能力。本文将围绕SSD、CPU、内存（DDR）、GPU、电源、…

深圳市采芯信息技术有限公司

Powered by podoMax  

  版权所有 © 2023。保留所有权利

 粤ICP备15099454号

隐私政策

我们的条款

我们将24小时内回复。
取消
19129459830
podo@caichips.com
caichips-logo

国内电子器件解决方案一体化领导者

您提交的信息，我们将在30分钟内快速回复！

扫描二维码，咨询更多事宜！

采芯信息2

上传个人简历

文件上传最大为3MB,且仅支持PDF格式。

播放视频