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芯片封装的常见类型

芯片封装是指安装半导体集成电路芯片的外壳,是利用一系列技术,将芯片在框架上布局粘贴固定以及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。通俗的说,就是给芯片加一个外壳并固定在电路板上。芯片封装不仅可以起着安放,固定,密封,保护芯片和增强电热性能的作用,而且是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁。芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚再通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

芯片封装的类型有上千种,有些是以设计命名,有些是以结构技术命名,有些是按照体积命名,还有一些是以应用来命名,各有不同。它们是通过改变芯片面积与封装面积之比,提升其耐温性,增加引脚数,减小引脚间距离,减轻重量等等,将其技术和性能更新迭代。

 

在现在,有几款常见的类型,比如DIP双列直插式,PGA插针网格式,BGA球栅阵列式,CSP芯片尺寸式,MCM多芯片模块式等等。

 

DIP双列直插式

Dual Inline-pin Package,引脚数不超过100个,芯片面积与封装面积比值大,体积也较大;这种就适合在PCB上穿孔焊接,操作方便。

 

PGA插针网格式

Pin Grid Array Package,可靠性高,可以适应更高的频率。

 

BGA球栅阵列式

Ball Grid Array Package,引脚多且距离增大,成品率提高,改善电热系统,信号输送延迟小,大大提高了适应频率。

 

CSP芯片尺寸式

Chip Size Package,引脚增加,芯片面积与封装面积比值小,延迟时间缩短。

 

MCM多芯片模块式

Multi Chip Module,延迟时间缩小,易于实现模块高速化,封装尺寸和重量缩小,系统可靠性提高。

 

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